Artesyn Embedded Technologies, Bel Power Solutions, Flex, 及STMicroelectronics 三家產業龍頭，創立 Power Stamp Alliance (PSA)，為開放運算及資料中心工程建立跨廠商供應鏈生態系統
美國加州聖荷西市，2018年3月20日—本日登場的美國OCP峰會上，四家電源解決方案產業龍頭宣布成立Power Stamp Alliance (PSA)，聯合開發48V轉低壓、板載DC-DC電源轉換器解決方案。這些主要針對大型資料中心高效能電腦及伺服器的48V直接轉換DC-DC模組，大多數都符合Open Compute Project (OCP)的規範。藉由新建、共享標準產品外形及功能的規格，PSA打造一個跨廠商的生態系統，不但確保伺服器及儲存系統生產廠商交流電功能的使用水平，並且通過多家獨立廠商在拓撲、電路、效能方面的差異打造有競爭力的供應鏈。
PSA所針對的第一組處理器架構是Intel VR13 Skylake CPU、Intel VR13-HC Ice Lake CPU、DDR4 記憶體、IBM POWER9 (P9) 處理器、及高電流 ASIC及/或支援SVID或AVS協定的FPGA 晶片組。Power stamps採用的電氣原則，是以分離或主power stamp單元控制多達五個衛星power stamps設備，提供超過600安培的總電流。由於主和衛星power stamp的大小及電源串均相同，OEM的設計流程得以簡化。隨著處理器及記憶體裝置功率需求的增加，PSA規格提供了一種可擴展的解決方案，可以與現有的功率轉換設備串聯使用。
跨國資訊供應商IHS Markit的研究分析師Maggie Shillington說：「PSA已開發一套特別針對高效能運算伺服器的板載電源解決方案，以滿足高擴充需求資料中心業者的需求。藉由限制power stamp的外形及核心功能，PSA促使個別廠商充分發揮其專業，來提供差異化的相容解決方案，為power stamp市場的供應商打造高潛力的生態系統榮景。」
PSA對主和衛星power stamps的規格、圖面、及引腳說明可見於下列網站：https://powerstamp.org/specifications/.
PSA的成立宗旨為制定標準產品外形及功能、提供多重來源、標準模組化的板載解決方案，用於48V、DC-DC、低壓高電流轉換解決方案。此一48V、單階、直接轉換DC-DC模組（即power stamps），主要針對大型資料中心的高效能電腦、ASIC、FPGA等裝置，其中多數都符合Open Compute Project (OCP)的規範。PSA的創始盟員包括Artesyn Embedded Technologies, Bel Power Solutions, Flex, 及STMicroelectronics。